Серийное сопротивление от кристалла до корпуса Решение

ШАГ 0: Сводка предварительного расчета
Используемая формула
Последовательное сопротивление от матрицы до корпуса = Тепловое сопротивление между переходом и окружающей средой-Последовательное сопротивление от упаковки до воздуха
Θjp = Θj-Θpa
В этой формуле используются 3 Переменные
Используемые переменные
Последовательное сопротивление от матрицы до корпуса - (Измеряется в кельвин / ватт) - Последовательное сопротивление от матрицы до корпуса определяется как сопротивление, испытываемое от матрицы к корпусу.
Тепловое сопротивление между переходом и окружающей средой - (Измеряется в кельвин / ватт) - Термическое сопротивление между переходом и окружающей средой определяется как повышение сопротивления из-за эффекта нагрева в переходе.
Последовательное сопротивление от упаковки до воздуха - (Измеряется в кельвин / ватт) - Последовательное сопротивление от упаковки к воздуху определяется как сопротивление, испытываемое от упаковки к воздуху.
ШАГ 1. Преобразование входов в базовый блок
Тепловое сопротивление между переходом и окружающей средой: 3.01 Кельвин на Милливатт --> 3010 кельвин / ватт (Проверьте преобразование ​здесь)
Последовательное сопротивление от упаковки до воздуха: 1.41 Кельвин на Милливатт --> 1410 кельвин / ватт (Проверьте преобразование ​здесь)
ШАГ 2: Оцените формулу
Подстановка входных значений в формулу
Θjp = Θjpa --> 3010-1410
Оценка ... ...
Θjp = 1600
ШАГ 3: Преобразуйте результат в единицу вывода
1600 кельвин / ватт -->1.6 Кельвин на Милливатт (Проверьте преобразование ​здесь)
ОКОНЧАТЕЛЬНЫЙ ОТВЕТ
1.6 Кельвин на Милливатт <-- Последовательное сопротивление от матрицы до корпуса
(Расчет завершен через 00.020 секунд)

Кредиты

Creator Image
Сделано Шобхит Димри
Технологический институт Бипина Трипати Кумаон (BTKIT), Дварахат
Шобхит Димри создал этот калькулятор и еще 900+!
Verifier Image
Проверено Урви Ратод
Государственный инженерный колледж Вишвакармы (VGEC), Ахмадабад
Урви Ратод проверил этот калькулятор и еще 1900+!

Подсистема специального назначения КМОП Калькуляторы

Емкость внешней нагрузки
​ Идти Емкость внешней нагрузки = Разветвление*Входная емкость
Сценическое усилие
​ Идти Сценическое усилие = Разветвление*Логическое усилие
Разветвление ворот
​ Идти Разветвление = Сценическое усилие/Логическое усилие
Задержка выхода
​ Идти Задержка ворот = 2^(N бит SRAM)

Серийное сопротивление от кристалла до корпуса формула

Последовательное сопротивление от матрицы до корпуса = Тепловое сопротивление между переходом и окружающей средой-Последовательное сопротивление от упаковки до воздуха
Θjp = Θj-Θpa

Что такое теплоотдача в упаковке?

Тепло, генерируемое чипом, течет от переходов транзистора, где оно генерируется, через подложку и корпус. Его можно распространить по радиатору, а затем унести по воздуху посредством конвекции. Точно так же, как ток определяется разностью напряжений и электрическим сопротивлением, тепловой поток определяется разницей температур и тепловым сопротивлением.

Let Others Know
Facebook
Twitter
Reddit
LinkedIn
Email
WhatsApp
Copied!