✖O Fator de Espessura Relativa da Placa é o fator que ajuda a decidir a espessura relativa da placa.ⓘ Fator relativo de espessura da placa [τ] | | | +10% -10% |
✖O calor líquido fornecido por unidade de comprimento refere-se à quantidade de energia térmica transferida por unidade de comprimento ao longo de um material ou meio.ⓘ Calor líquido fornecido por unidade de comprimento [Hnet] | | | +10% -10% |
✖Temperatura para taxa de resfriamento é a temperatura na qual a taxa de resfriamento é calculada.ⓘ Temperatura para taxa de resfriamento [Tc] | | | +10% -10% |
✖Temperatura ambiente A temperatura ambiente refere-se à temperatura do ar de qualquer objeto ou ambiente onde o equipamento está armazenado. Num sentido mais geral, é a temperatura do ambiente.ⓘ Temperatura ambiente [ta] | | | +10% -10% |
✖A Densidade do Eletrodo na soldagem refere-se à massa por unidade de volume do material do eletrodo, é o material de enchimento da solda.ⓘ Densidade do eletrodo [ρ] | | | +10% -10% |
✖Capacidade térmica específica é o calor necessário para aumentar a temperatura da unidade de massa de uma determinada substância em uma determinada quantidade.ⓘ Capacidade Específica de Calor [Qc] | | | +10% -10% |