Resistência térmica entre junção e ambiente Solução

ETAPA 0: Resumo de pré-cálculo
Fórmula Usada
Resistência Térmica entre Junção e Ambiente = Transistores de diferença de temperatura/Consumo de energia do chip
Θj = ΔT/Pchip
Esta fórmula usa 3 Variáveis
Variáveis Usadas
Resistência Térmica entre Junção e Ambiente - (Medido em Kelvin/watt) - A resistência térmica entre a junção e o ambiente é definida como o aumento da resistência devido ao efeito de aquecimento na junção.
Transistores de diferença de temperatura - (Medido em Kelvin) - Os transistores de diferença de temperatura são indicados pelo símbolo ΔT.
Consumo de energia do chip - (Medido em Watt) - O consumo de energia do chip é a energia consumida pelo chip integrado quando a corrente flui através dele.
ETAPA 1: Converter entrada (s) em unidade de base
Transistores de diferença de temperatura: 2.4 Kelvin --> 2.4 Kelvin Nenhuma conversão necessária
Consumo de energia do chip: 0.797 Miliwatt --> 0.000797 Watt (Verifique a conversão ​aqui)
ETAPA 2: Avalie a Fórmula
Substituindo valores de entrada na fórmula
Θj = ΔT/Pchip --> 2.4/0.000797
Avaliando ... ...
Θj = 3011.29234629862
PASSO 3: Converta o Resultado em Unidade de Saída
3011.29234629862 Kelvin/watt -->3.01129234629862 Kelvin por miliwatt (Verifique a conversão ​aqui)
RESPOSTA FINAL
3.01129234629862 3.011292 Kelvin por miliwatt <-- Resistência Térmica entre Junção e Ambiente
(Cálculo concluído em 00.004 segundos)

Créditos

Creator Image
Criado por Shobhit Dimri
Instituto de Tecnologia Bipin Tripathi Kumaon (BTKIT), Dwarahat
Shobhit Dimri criou esta calculadora e mais 900+ calculadoras!
Verifier Image
Verificado por Urvi Rathod
Vishwakarma Government Engineering College (VGEC), Ahmedabad
Urvi Rathod verificou esta calculadora e mais 1900+ calculadoras!

Subsistema de finalidade especial CMOS Calculadoras

Capacitância de Carga Externa
​ LaTeX ​ Vai Capacitância de Carga Externa = Espalham*Capacitância de entrada
Esforço de Palco
​ LaTeX ​ Vai Esforço de palco = Espalham*Esforço Lógico
Fanout of Gate
​ LaTeX ​ Vai Espalham = Esforço de palco/Esforço Lógico
Gate Delay
​ LaTeX ​ Vai Atraso do portão = 2^(SRAM de N bits)

Resistência térmica entre junção e ambiente Fórmula

​LaTeX ​Vai
Resistência Térmica entre Junção e Ambiente = Transistores de diferença de temperatura/Consumo de energia do chip
Θj = ΔT/Pchip

Como é determinado o fluxo de calor?

O calor gerado por um chip flui das junções do transistor onde é gerado através do substrato e do pacote. Ele pode ser espalhado por um dissipador de calor e, em seguida, transportado pelo ar por meio de convecção. Assim como o fluxo de corrente é determinado pela diferença de tensão e resistência elétrica, o fluxo de calor é determinado pela diferença de temperatura e resistência térmica.

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