Resistência em série do pacote ao ar Solução

ETAPA 0: Resumo de pré-cálculo
Fórmula Usada
Resistência em série do pacote ao ar = Resistência Térmica entre Junção e Ambiente-Resistência em série da matriz até a embalagem
Θpa = Θj-Θjp
Esta fórmula usa 3 Variáveis
Variáveis Usadas
Resistência em série do pacote ao ar - (Medido em Kelvin/watt) - A resistência em série da embalagem ao ar é definida como a resistência experimentada da embalagem ao ar.
Resistência Térmica entre Junção e Ambiente - (Medido em Kelvin/watt) - A resistência térmica entre a junção e o ambiente é definida como o aumento da resistência devido ao efeito de aquecimento na junção.
Resistência em série da matriz até a embalagem - (Medido em Kelvin/watt) - A resistência em série da matriz à embalagem é definida como a resistência experimentada da matriz à embalagem.
ETAPA 1: Converter entrada (s) em unidade de base
Resistência Térmica entre Junção e Ambiente: 3.01 Kelvin por miliwatt --> 3010 Kelvin/watt (Verifique a conversão ​aqui)
Resistência em série da matriz até a embalagem: 1.6 Kelvin por miliwatt --> 1600 Kelvin/watt (Verifique a conversão ​aqui)
ETAPA 2: Avalie a Fórmula
Substituindo valores de entrada na fórmula
Θpa = Θjjp --> 3010-1600
Avaliando ... ...
Θpa = 1410
PASSO 3: Converta o Resultado em Unidade de Saída
1410 Kelvin/watt -->1.41 Kelvin por miliwatt (Verifique a conversão ​aqui)
RESPOSTA FINAL
1.41 Kelvin por miliwatt <-- Resistência em série do pacote ao ar
(Cálculo concluído em 00.004 segundos)

Créditos

Creator Image
Criado por Shobhit Dimri
Instituto de Tecnologia Bipin Tripathi Kumaon (BTKIT), Dwarahat
Shobhit Dimri criou esta calculadora e mais 900+ calculadoras!
Verifier Image
Verificado por Urvi Rathod
Vishwakarma Government Engineering College (VGEC), Ahmedabad
Urvi Rathod verificou esta calculadora e mais 1900+ calculadoras!

Subsistema de finalidade especial CMOS Calculadoras

Capacitância de Carga Externa
​ LaTeX ​ Vai Capacitância de Carga Externa = Espalham*Capacitância de entrada
Esforço de Palco
​ LaTeX ​ Vai Esforço de palco = Espalham*Esforço Lógico
Fanout of Gate
​ LaTeX ​ Vai Espalham = Esforço de palco/Esforço Lógico
Gate Delay
​ LaTeX ​ Vai Atraso do portão = 2^(SRAM de N bits)

Resistência em série do pacote ao ar Fórmula

​LaTeX ​Vai
Resistência em série do pacote ao ar = Resistência Térmica entre Junção e Ambiente-Resistência em série da matriz até a embalagem
Θpa = Θj-Θjp

O que é dissipação de calor em embalagens?

O calor gerado por um chip flui das junções do transistor onde é gerado através do substrato e do pacote. Ele pode ser espalhado por um dissipador de calor e, em seguida, transportado pelo ar por meio de convecção. Assim como o fluxo de corrente é determinado pela diferença de tensão e resistência elétrica, o fluxo de calor é determinado pela diferença de temperatura e resistência térmica.

Let Others Know
Facebook
Twitter
Reddit
LinkedIn
Email
WhatsApp
Copied!