Resistência em série da matriz ao pacote Solução

ETAPA 0: Resumo de pré-cálculo
Fórmula Usada
Resistência em série da matriz até a embalagem = Resistência Térmica entre Junção e Ambiente-Resistência em série do pacote ao ar
Θjp = Θj-Θpa
Esta fórmula usa 3 Variáveis
Variáveis Usadas
Resistência em série da matriz até a embalagem - (Medido em Kelvin/watt) - A resistência em série da matriz à embalagem é definida como a resistência experimentada da matriz à embalagem.
Resistência Térmica entre Junção e Ambiente - (Medido em Kelvin/watt) - A resistência térmica entre a junção e o ambiente é definida como o aumento da resistência devido ao efeito de aquecimento na junção.
Resistência em série do pacote ao ar - (Medido em Kelvin/watt) - A resistência em série da embalagem ao ar é definida como a resistência experimentada da embalagem ao ar.
ETAPA 1: Converter entrada (s) em unidade de base
Resistência Térmica entre Junção e Ambiente: 3.01 Kelvin por miliwatt --> 3010 Kelvin/watt (Verifique a conversão ​aqui)
Resistência em série do pacote ao ar: 1.41 Kelvin por miliwatt --> 1410 Kelvin/watt (Verifique a conversão ​aqui)
ETAPA 2: Avalie a Fórmula
Substituindo valores de entrada na fórmula
Θjp = Θjpa --> 3010-1410
Avaliando ... ...
Θjp = 1600
PASSO 3: Converta o Resultado em Unidade de Saída
1600 Kelvin/watt -->1.6 Kelvin por miliwatt (Verifique a conversão ​aqui)
RESPOSTA FINAL
1.6 Kelvin por miliwatt <-- Resistência em série da matriz até a embalagem
(Cálculo concluído em 00.004 segundos)

Créditos

Creator Image
Criado por Shobhit Dimri
Instituto de Tecnologia Bipin Tripathi Kumaon (BTKIT), Dwarahat
Shobhit Dimri criou esta calculadora e mais 900+ calculadoras!
Verifier Image
Verificado por Urvi Rathod
Vishwakarma Government Engineering College (VGEC), Ahmedabad
Urvi Rathod verificou esta calculadora e mais 1900+ calculadoras!

Subsistema de finalidade especial CMOS Calculadoras

Capacitância de Carga Externa
​ Vai Capacitância de Carga Externa = Espalham*Capacitância de entrada
Esforço de Palco
​ Vai Esforço de palco = Espalham*Esforço Lógico
Fanout of Gate
​ Vai Espalham = Esforço de palco/Esforço Lógico
Gate Delay
​ Vai Atraso do portão = 2^(SRAM de N bits)

Resistência em série da matriz ao pacote Fórmula

Resistência em série da matriz até a embalagem = Resistência Térmica entre Junção e Ambiente-Resistência em série do pacote ao ar
Θjp = Θj-Θpa

O que é dissipação de calor em embalagens?

O calor gerado por um chip flui das junções do transistor onde é gerado através do substrato e da embalagem. Pode ser espalhado por um dissipador de calor e depois transportado pelo ar por meio de convecção. Assim como o fluxo de corrente é determinado pela diferença de tensão e pela resistência elétrica, o fluxo de calor é determinado pela diferença de temperatura e pela resistência térmica.

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