Calculadora A a Z
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Fabricação de IC MOS
Fabricação de CI bipolar
Gatilho Schmitt
✖
Constante Dependente do Processo refere-se a um parâmetro ou valor que caracteriza um aspecto específico do processo de fabricação e tem um impacto significativo no desempenho de dispositivos semicondutores.
ⓘ
Constante Dependente do Processo [k
1
]
+10%
-10%
✖
Comprimento de onda em fotolitografia refere-se à faixa específica de radiação eletromagnética empregada para padronizar wafers semicondutores durante o processo de fabricação de semicondutores.
ⓘ
Comprimento de onda em fotolitografia [λ
l
]
Angstrom
Centímetro
Comprimento de onda Compton de elétrons
Quilômetro
Megametro
Metro
Micrômetro
Nanômetro
+10%
-10%
✖
A abertura numérica de um sistema óptico é um parâmetro usado em óptica para descrever a capacidade de um sistema óptico. No contexto da fabricação de semicondutores e fotolitografia.
ⓘ
Abertura numerica [NA]
+10%
-10%
✖
A dimensão crítica na fabricação de semicondutores refere-se ao menor tamanho de recurso ou ao menor tamanho mensurável em um determinado processo.
ⓘ
Dimensão crítica [CD]
Angstrom
Unidade astronômica
Centímetro
Decímetro
Raio Equatorial da Terra
Fermi
Pé
Polegada
Quilômetro
Ano luz
Metro
Micropolegada
Micrômetro
mícron
Milha
Milímetro
Nanômetro
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Dimensão crítica Solução
ETAPA 0: Resumo de pré-cálculo
Fórmula Usada
Dimensão crítica
=
Constante Dependente do Processo
*
Comprimento de onda em fotolitografia
/
Abertura numerica
CD
=
k
1
*
λ
l
/
NA
Esta fórmula usa
4
Variáveis
Variáveis Usadas
Dimensão crítica
-
(Medido em Metro)
- A dimensão crítica na fabricação de semicondutores refere-se ao menor tamanho de recurso ou ao menor tamanho mensurável em um determinado processo.
Constante Dependente do Processo
- Constante Dependente do Processo refere-se a um parâmetro ou valor que caracteriza um aspecto específico do processo de fabricação e tem um impacto significativo no desempenho de dispositivos semicondutores.
Comprimento de onda em fotolitografia
-
(Medido em Metro)
- Comprimento de onda em fotolitografia refere-se à faixa específica de radiação eletromagnética empregada para padronizar wafers semicondutores durante o processo de fabricação de semicondutores.
Abertura numerica
- A abertura numérica de um sistema óptico é um parâmetro usado em óptica para descrever a capacidade de um sistema óptico. No contexto da fabricação de semicondutores e fotolitografia.
ETAPA 1: Converter entrada (s) em unidade de base
Constante Dependente do Processo:
1.56 --> Nenhuma conversão necessária
Comprimento de onda em fotolitografia:
223 Nanômetro --> 2.23E-07 Metro
(Verifique a conversão
aqui
)
Abertura numerica:
0.717 --> Nenhuma conversão necessária
ETAPA 2: Avalie a Fórmula
Substituindo valores de entrada na fórmula
CD = k
1
*λ
l
/NA -->
1.56*2.23E-07/0.717
Avaliando ... ...
CD
= 4.85188284518829E-07
PASSO 3: Converta o Resultado em Unidade de Saída
4.85188284518829E-07 Metro -->485.188284518829 Nanômetro
(Verifique a conversão
aqui
)
RESPOSTA FINAL
485.188284518829
≈
485.1883 Nanômetro
<--
Dimensão crítica
(Cálculo concluído em 00.004 segundos)
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Fabricação de IC MOS
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Dimensão crítica
Créditos
Criado por
banuprakash
Faculdade de Engenharia Dayananda Sagar
(DSCE)
,
Bangalore
banuprakash criou esta calculadora e mais 50+ calculadoras!
Verificado por
Santosh Yadav
Faculdade de Engenharia Dayananda Sagar
(DSCE)
,
Banglore
Santosh Yadav verificou esta calculadora e mais 50+ calculadoras!
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Fabricação de IC MOS Calculadoras
Efeito Corporal no MOSFET
LaTeX
Vai
Tensão Limite com Substrato
=
Tensão limite com polarização corporal zero
+
Parâmetro de efeito corporal
*(
sqrt
(2*
Potencial de Fermi em massa
+
Tensão aplicada ao corpo
)-
sqrt
(2*
Potencial de Fermi em massa
))
Corrente de drenagem do MOSFET na região de saturação
LaTeX
Vai
Corrente de drenagem
=
Parâmetro de Transcondutância
/2*(
Tensão da Fonte da Porta
-
Tensão limite com polarização corporal zero
)^2*(1+
Fator de modulação de comprimento de canal
*
Tensão da fonte de drenagem
)
Resistência do Canal
LaTeX
Vai
Resistência do Canal
=
Comprimento do transistor
/
Largura do transistor
*1/(
Mobilidade Eletrônica
*
Densidade de portadora
)
Frequência de ganho unitário MOSFET
LaTeX
Vai
Frequência de ganho unitário em MOSFET
=
Transcondutância em MOSFET
/(
Capacitância da Fonte da Porta
+
Capacitância de drenagem do portão
)
Ver mais >>
Dimensão crítica Fórmula
LaTeX
Vai
Dimensão crítica
=
Constante Dependente do Processo
*
Comprimento de onda em fotolitografia
/
Abertura numerica
CD
=
k
1
*
λ
l
/
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