Odporność serii od matrycy do opakowania Kalkulator

✖Opór cieplny pomiędzy złączem a otoczeniem definiuje się jako wzrost rezystancji w wyniku efektu ogrzewania w złączu.ⓘ Opór cieplny pomiędzy złączem a otoczeniem [Θ_j]			+10% -10%
✖Opór szeregowy od opakowania do powietrza definiuje się jako opór doświadczany od opakowania do powietrza.ⓘ Opór szeregowy od opakowania do powietrza [Θ_pa]			+10% -10%

✖Opór szeregowy od matrycy do opakowania definiuje się jako opór doświadczany od matrycy do opakowania.ⓘ Odporność serii od matrycy do opakowania [Θ_jp]

⎘ Kopiuj

👎

Formuła

LaTeX

Resetowanie

👍

Pobierać Podsystem specjalnego przeznaczenia CMOS Formuły PDF PDF Image

Odporność serii od matrycy do opakowania Rozwiązanie

KROK 0: Podsumowanie wstępnych obliczeń

Formułę używana

Rezystancja szeregowa od matrycy do opakowania = Opór cieplny pomiędzy złączem a otoczeniem-Opór szeregowy od opakowania do powietrza
Θ_jp = Θ_j-Θ_pa
Ta formuła używa 3 Zmienne

Używane zmienne

Rezystancja szeregowa od matrycy do opakowania - (Mierzone w kelwin/wat) - Opór szeregowy od matrycy do opakowania definiuje się jako opór doświadczany od matrycy do opakowania.
Opór cieplny pomiędzy złączem a otoczeniem - (Mierzone w kelwin/wat) - Opór cieplny pomiędzy złączem a otoczeniem definiuje się jako wzrost rezystancji w wyniku efektu ogrzewania w złączu.
Opór szeregowy od opakowania do powietrza - (Mierzone w kelwin/wat) - Opór szeregowy od opakowania do powietrza definiuje się jako opór doświadczany od opakowania do powietrza.

KROK 1: Zamień wejście (a) na jednostkę bazową

Opór cieplny pomiędzy złączem a otoczeniem: 3.01 Kelwin na Miliwat --> 3010 kelwin/wat (Sprawdź konwersję tutaj)
Opór szeregowy od opakowania do powietrza: 1.41 Kelwin na Miliwat --> 1410 kelwin/wat (Sprawdź konwersję tutaj)

KROK 2: Oceń formułę

Zastępowanie wartości wejściowych we wzorze

Θ_jp = Θ_j-Θ_pa --> 3010-1410

Ocenianie ... ...

Θ_jp = 1600

KROK 3: Konwertuj wynik na jednostkę wyjścia

1600 kelwin/wat -->1.6 Kelwin na Miliwat (Sprawdź konwersję tutaj)

OSTATNIA ODPOWIEDŹ

1.6 Kelwin na Miliwat <-- Rezystancja szeregowa od matrycy do opakowania

(Obliczenie zakończone za 00.004 sekund)

Jesteś tutaj -

Dom » Inżynieria » Elektronika » Projektowanie i zastosowania CMOS » Podsystem specjalnego przeznaczenia CMOS » Odporność serii od matrycy do opakowania

Kredyty

Stworzone przez Shobhit Dimri

Bipin Tripathi Kumaon Institute of Technology (BTKIT), Dwarahat

Shobhit Dimri utworzył ten kalkulator i 900+ więcej kalkulatorów!

Zweryfikowane przez Urvi Rathod

Vishwakarma Government Engineering College (VGEC), Ahmedabad

Urvi Rathod zweryfikował ten kalkulator i 1900+ więcej kalkulatorów!

< Podsystem specjalnego przeznaczenia CMOS Kalkulatory

Pojemność obciążenia zewnętrznego

LaTeX Iść Pojemność obciążenia zewnętrznego = Fanout*Pojemność wejściowa

Wysiłek sceniczny

LaTeX Iść Wysiłek sceniczny = Fanout*Logiczny wysiłek

Fanout z Bramy

LaTeX Iść Fanout = Wysiłek sceniczny/Logiczny wysiłek

Opóźnienie bramki

LaTeX Iść Opóźnienie bramy = 2^(N-bitowa pamięć SRAM)

Zobacz więcej >>

Odporność serii od matrycy do opakowania Formułę

LaTeX Iść

Rezystancja szeregowa od matrycy do opakowania = Opór cieplny pomiędzy złączem a otoczeniem-Opór szeregowy od opakowania do powietrza
Θ_jp = Θ_j-Θ_pa

Na czym polega odprowadzanie ciepła w opakowaniach?

Ciepło wytwarzane przez chip przepływa ze złączy tranzystora, gdzie jest generowane, poprzez podłoże i obudowę. Można go rozprowadzić po radiatorze, a następnie unieść w powietrzu na drodze konwekcji. Tak jak przepływ prądu zależy od różnicy napięć i oporu elektrycznego, tak przepływ ciepła zależy od różnicy temperatur i oporu cieplnego.

Dom

BEZPŁATNY pliki PDF

🔍 Szukaj

Kategorie

Dzielić

Let Others Know

✖

Facebook

Twitter

Copied!