Resistenza termica tra giunzione e ambiente calcolatrice

✖I transistor con differenza di temperatura sono indicati dal simbolo ΔT.ⓘ Transistori con differenza di temperatura [ΔT]			+10% -10%
✖Il consumo di energia del chip è l'energia consumata dal chip integrato quando la corrente lo attraversa.ⓘ Consumo energetico del chip [P_chip]			+10% -10%

✖La resistenza termica tra giunzione e ambiente è definita come l'aumento della resistenza dovuto all'effetto di riscaldamento nella giunzione.ⓘ Resistenza termica tra giunzione e ambiente [Θ_j]

⎘ Copia

👎

Formula

LaTeX

Ripristina

👍

Scaricamento Sottosistema CMOS per scopi speciali Formule PDF PDF Image

Resistenza termica tra giunzione e ambiente Soluzione

FASE 0: Riepilogo pre-calcolo

Formula utilizzata

Resistenza termica tra giunzione e ambiente = Transistori con differenza di temperatura/Consumo energetico del chip
Θ_j = ΔT/P_chip
Questa formula utilizza 3 Variabili

Variabili utilizzate

Resistenza termica tra giunzione e ambiente - (Misurato in kelvin/watt) - La resistenza termica tra giunzione e ambiente è definita come l'aumento della resistenza dovuto all'effetto di riscaldamento nella giunzione.
Transistori con differenza di temperatura - (Misurato in Kelvin) - I transistor con differenza di temperatura sono indicati dal simbolo ΔT.
Consumo energetico del chip - (Misurato in Watt) - Il consumo di energia del chip è l'energia consumata dal chip integrato quando la corrente lo attraversa.

PASSAGGIO 1: conversione degli ingressi in unità di base

Transistori con differenza di temperatura: 2.4 Kelvin --> 2.4 Kelvin Nessuna conversione richiesta
Consumo energetico del chip: 0.797 Milliwatt --> 0.000797 Watt (Controlla la conversione qui)

FASE 2: valutare la formula

Sostituzione dei valori di input nella formula

Θ_j = ΔT/P_chip --> 2.4/0.000797

Valutare ... ...

Θ_j = 3011.29234629862

PASSAGGIO 3: conversione del risultato nell'unità di output

3011.29234629862 kelvin/watt -->3.01129234629862 Kelvin per milliwatt (Controlla la conversione qui)

RISPOSTA FINALE

3.01129234629862 ≈ 3.011292 Kelvin per milliwatt <-- Resistenza termica tra giunzione e ambiente

(Calcolo completato in 00.004 secondi)

Tu sei qui -

Casa » Ingegneria » Elettronica » Progettazione e applicazioni CMOS » Sottosistema CMOS per scopi speciali » Resistenza termica tra giunzione e ambiente

Titoli di coda

Creato da Shobhit Dimri

Bipin Tripathi Kumaon Institute of Technology (BTKIT), Dwarahat

Shobhit Dimri ha creato questa calcolatrice e altre 900+ altre calcolatrici!

Verificato da Urvi Rathod

Vishwakarma Government Engineering College (VGEC), Ahmedabad

Urvi Rathod ha verificato questa calcolatrice e altre 1900+ altre calcolatrici!

< Sottosistema CMOS per scopi speciali Calcolatrici

Capacità di carico esterno

LaTeX Partire Capacità del carico esterno = Dispersione*Capacità di ingresso

Fanout del cancello

LaTeX Partire Dispersione = Sforzo scenico/Sforzo logico

Sforzo scenico

LaTeX Partire Sforzo scenico = Dispersione*Sforzo logico

Gate Delay

LaTeX Partire Ritardo del cancello = 2^(SRAM da N bit)

Vedi altro >>

Resistenza termica tra giunzione e ambiente Formula

LaTeX Partire

Resistenza termica tra giunzione e ambiente = Transistori con differenza di temperatura/Consumo energetico del chip
Θ_j = ΔT/P_chip

Come si determina il flusso di calore?

Il calore generato da un chip fluisce dalle giunzioni del transistor dove viene generato attraverso il substrato e il pacchetto. Può essere distribuito su un dissipatore di calore e quindi trasportato nell'aria per convezione. Proprio come il flusso di corrente è determinato dalla differenza di tensione e dalla resistenza elettrica, il flusso di calore è determinato dalla differenza di temperatura e dalla resistenza termica.

Casa

GRATUITO PDF

🔍 Ricerca

Categorie

Condividere

Let Others Know

✖

Facebook

Twitter

Copied!