Serie Resistenza dal pacco all'aria calcolatrice

✖La resistenza termica tra giunzione e ambiente è definita come l'aumento della resistenza dovuto all'effetto di riscaldamento nella giunzione.ⓘ Resistenza termica tra giunzione e ambiente [Θ_j]			+10% -10%
✖La resistenza in serie dallo stampo alla confezione è definita come la resistenza sperimentata dallo stampo alla confezione.ⓘ Resistenza in serie dallo stampo alla confezione [Θ_jp]			+10% -10%

✖La resistenza in serie dall'imballaggio all'aria è definita come la resistenza sperimentata dall'imballaggio all'aria.ⓘ Serie Resistenza dal pacco all'aria [Θ_pa]

⎘ Copia

👎

Formula

LaTeX

Ripristina

👍

Scaricamento Sottosistema CMOS per scopi speciali Formule PDF PDF Image

Serie Resistenza dal pacco all'aria Soluzione

FASE 0: Riepilogo pre-calcolo

Formula utilizzata

Resistenza in serie dal collo all'aria = Resistenza termica tra giunzione e ambiente-Resistenza in serie dallo stampo alla confezione
Θ_pa = Θ_j-Θ_jp
Questa formula utilizza 3 Variabili

Variabili utilizzate

Resistenza in serie dal collo all'aria - (Misurato in kelvin/watt) - La resistenza in serie dall'imballaggio all'aria è definita come la resistenza sperimentata dall'imballaggio all'aria.
Resistenza termica tra giunzione e ambiente - (Misurato in kelvin/watt) - La resistenza termica tra giunzione e ambiente è definita come l'aumento della resistenza dovuto all'effetto di riscaldamento nella giunzione.
Resistenza in serie dallo stampo alla confezione - (Misurato in kelvin/watt) - La resistenza in serie dallo stampo alla confezione è definita come la resistenza sperimentata dallo stampo alla confezione.

PASSAGGIO 1: conversione degli ingressi in unità di base

Resistenza termica tra giunzione e ambiente: 3.01 Kelvin per milliwatt --> 3010 kelvin/watt (Controlla la conversione qui)
Resistenza in serie dallo stampo alla confezione: 1.6 Kelvin per milliwatt --> 1600 kelvin/watt (Controlla la conversione qui)

FASE 2: valutare la formula

Sostituzione dei valori di input nella formula

Θ_pa = Θ_j-Θ_jp --> 3010-1600

Valutare ... ...

Θ_pa = 1410

PASSAGGIO 3: conversione del risultato nell'unità di output

1410 kelvin/watt -->1.41 Kelvin per milliwatt (Controlla la conversione qui)

RISPOSTA FINALE

1.41 Kelvin per milliwatt <-- Resistenza in serie dal collo all'aria

(Calcolo completato in 00.004 secondi)

Tu sei qui -

Casa » Ingegneria » Elettronica » Progettazione e applicazioni CMOS » Sottosistema CMOS per scopi speciali » Serie Resistenza dal pacco all'aria

Titoli di coda

Creato da Shobhit Dimri

Bipin Tripathi Kumaon Institute of Technology (BTKIT), Dwarahat

Shobhit Dimri ha creato questa calcolatrice e altre 900+ altre calcolatrici!

Verificato da Urvi Rathod

Vishwakarma Government Engineering College (VGEC), Ahmedabad

Urvi Rathod ha verificato questa calcolatrice e altre 1900+ altre calcolatrici!

< Sottosistema CMOS per scopi speciali Calcolatrici

Capacità di carico esterno

LaTeX Partire Capacità del carico esterno = Dispersione*Capacità di ingresso

Fanout del cancello

LaTeX Partire Dispersione = Sforzo scenico/Sforzo logico

Sforzo scenico

LaTeX Partire Sforzo scenico = Dispersione*Sforzo logico

Gate Delay

LaTeX Partire Ritardo del cancello = 2^(SRAM da N bit)

Vedi altro >>

Serie Resistenza dal pacco all'aria Formula

LaTeX Partire

Resistenza in serie dal collo all'aria = Resistenza termica tra giunzione e ambiente-Resistenza in serie dallo stampo alla confezione
Θ_pa = Θ_j-Θ_jp

Cos'è la dissipazione del calore negli imballaggi?

Il calore generato da un chip fluisce dalle giunzioni del transistor dove viene generato attraverso il substrato e il pacchetto. Può essere distribuito su un dissipatore di calore e quindi trasportato nell'aria per convezione. Proprio come il flusso di corrente è determinato dalla differenza di tensione e dalla resistenza elettrica, il flusso di calore è determinato dalla differenza di temperatura e dalla resistenza termica.

Casa

GRATUITO PDF

🔍 Ricerca

Categorie

Condividere

Let Others Know

✖

Facebook

Twitter

Copied!