Resistenza in serie dallo stampo al pacco Soluzione

FASE 0: Riepilogo pre-calcolo
Formula utilizzata
Resistenza in serie dallo stampo alla confezione = Resistenza termica tra giunzione e ambiente-Resistenza in serie dal collo all'aria
Θjp = Θj-Θpa
Questa formula utilizza 3 Variabili
Variabili utilizzate
Resistenza in serie dallo stampo alla confezione - (Misurato in kelvin/watt) - La resistenza in serie dallo stampo alla confezione è definita come la resistenza sperimentata dallo stampo alla confezione.
Resistenza termica tra giunzione e ambiente - (Misurato in kelvin/watt) - La resistenza termica tra giunzione e ambiente è definita come l'aumento della resistenza dovuto all'effetto di riscaldamento nella giunzione.
Resistenza in serie dal collo all'aria - (Misurato in kelvin/watt) - La resistenza in serie dall'imballaggio all'aria è definita come la resistenza sperimentata dall'imballaggio all'aria.
PASSAGGIO 1: conversione degli ingressi in unità di base
Resistenza termica tra giunzione e ambiente: 3.01 Kelvin per milliwatt --> 3010 kelvin/watt (Controlla la conversione ​qui)
Resistenza in serie dal collo all'aria: 1.41 Kelvin per milliwatt --> 1410 kelvin/watt (Controlla la conversione ​qui)
FASE 2: valutare la formula
Sostituzione dei valori di input nella formula
Θjp = Θjpa --> 3010-1410
Valutare ... ...
Θjp = 1600
PASSAGGIO 3: conversione del risultato nell'unità di output
1600 kelvin/watt -->1.6 Kelvin per milliwatt (Controlla la conversione ​qui)
RISPOSTA FINALE
1.6 Kelvin per milliwatt <-- Resistenza in serie dallo stampo alla confezione
(Calcolo completato in 00.004 secondi)

Titoli di coda

Creator Image
Creato da Shobhit Dimri
Bipin Tripathi Kumaon Institute of Technology (BTKIT), Dwarahat
Shobhit Dimri ha creato questa calcolatrice e altre 900+ altre calcolatrici!
Verifier Image
Verificato da Urvi Rathod
Vishwakarma Government Engineering College (VGEC), Ahmedabad
Urvi Rathod ha verificato questa calcolatrice e altre 1900+ altre calcolatrici!

Sottosistema CMOS per scopi speciali Calcolatrici

Capacità di carico esterno
​ LaTeX ​ Partire Capacità del carico esterno = Dispersione*Capacità di ingresso
Fanout del cancello
​ LaTeX ​ Partire Dispersione = Sforzo scenico/Sforzo logico
Sforzo scenico
​ LaTeX ​ Partire Sforzo scenico = Dispersione*Sforzo logico
Gate Delay
​ LaTeX ​ Partire Ritardo del cancello = 2^(SRAM da N bit)

Resistenza in serie dallo stampo al pacco Formula

​LaTeX ​Partire
Resistenza in serie dallo stampo alla confezione = Resistenza termica tra giunzione e ambiente-Resistenza in serie dal collo all'aria
Θjp = Θj-Θpa

Cos'è la dissipazione del calore negli imballaggi?

Il calore generato da un chip fluisce dalle giunzioni dei transistor dove viene generato attraverso il substrato e il package. Può essere distribuito attraverso un dissipatore di calore e poi trasportato nell'aria per convezione. Proprio come il flusso di corrente è determinato dalla differenza di tensione e dalla resistenza elettrica, il flusso di calore è determinato dalla differenza di temperatura e dalla resistenza termica.

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