Résistance thermique entre la jonction et l'air ambiant Calculatrice

✖Les transistors de différence de température sont désignés par le symbole ΔT.ⓘ Transistors de différence de température [ΔT]			+10% -10%
✖La consommation d'énergie de la puce est l'énergie consommée par la puce intégrée lorsque le courant la traverse.ⓘ Consommation électrique de la puce [P_chip]			+10% -10%

✖La résistance thermique entre la jonction et l'ambiant est définie comme l'augmentation de la résistance due à l'effet thermique à la jonction.ⓘ Résistance thermique entre la jonction et l'air ambiant [Θ_j]

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Résistance thermique entre la jonction et l'air ambiant Solution

ÉTAPE 0: Résumé du pré-calcul

Formule utilisée

Résistance thermique entre jonction et ambiance = Transistors de différence de température/Consommation électrique de la puce
Θ_j = ΔT/P_chip
Cette formule utilise 3 Variables

Variables utilisées

Résistance thermique entre jonction et ambiance - (Mesuré en kelvin / watt) - La résistance thermique entre la jonction et l'ambiant est définie comme l'augmentation de la résistance due à l'effet thermique à la jonction.
Transistors de différence de température - (Mesuré en Kelvin) - Les transistors de différence de température sont désignés par le symbole ΔT.
Consommation électrique de la puce - (Mesuré en Watt) - La consommation d'énergie de la puce est l'énergie consommée par la puce intégrée lorsque le courant la traverse.

ÉTAPE 1: Convertir les entrées en unité de base

Transistors de différence de température: 2.4 Kelvin --> 2.4 Kelvin Aucune conversion requise
Consommation électrique de la puce: 0.797 Milliwatt --> 0.000797 Watt (Vérifiez la conversion ici)

ÉTAPE 2: Évaluer la formule

Remplacement des valeurs d'entrée dans la formule

Θ_j = ΔT/P_chip --> 2.4/0.000797

Évaluer ... ...

Θ_j = 3011.29234629862

ÉTAPE 3: Convertir le résultat en unité de sortie

3011.29234629862 kelvin / watt -->3.01129234629862 Kelvin par milliwatt (Vérifiez la conversion ici)

RÉPONSE FINALE

3.01129234629862 ≈ 3.011292 Kelvin par milliwatt <-- Résistance thermique entre jonction et ambiance

(Calcul effectué en 00.004 secondes)

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Crédits

Créé par Shobhit Dimri

Institut de technologie Bipin Tripathi Kumaon (BTKIT), Dwarahat

Shobhit Dimri a créé cette calculatrice et 900+ autres calculatrices!

Vérifié par Urvi Rathod

Collège d'ingénierie du gouvernement de Vishwakarma (VGEC), Ahmedabad

Urvi Rathod a validé cette calculatrice et 1900+ autres calculatrices!

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Capacité de charge externe

LaTeX Aller Capacité de charge externe = Fanout*Capacité d'entrée

Fanout de la porte

LaTeX Aller Fanout = Effort de scène/Effort logique

Effort de scène

LaTeX Aller Effort de scène = Fanout*Effort logique

Délai de porte

LaTeX Aller Retard de porte = 2^(SRAM à N bits)

Résistance thermique entre la jonction et l'air ambiant Formule

LaTeX Aller

Résistance thermique entre jonction et ambiance = Transistors de différence de température/Consommation électrique de la puce
Θ_j = ΔT/P_chip

Comment le flux de chaleur est-il déterminé ?

La chaleur générée par une puce s'écoule des jonctions du transistor où elle est générée à travers le substrat et le boîtier. Il peut se propager à travers un dissipateur thermique, puis être emporté dans l'air par convection. Tout comme le flux de courant est déterminé par la différence de tension et la résistance électrique, le flux de chaleur est déterminé par la différence de température et la résistance thermique.

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