Résistance série de la matrice au boîtier Calculatrice

✖La résistance thermique entre la jonction et l'ambiant est définie comme l'augmentation de la résistance due à l'effet thermique à la jonction.ⓘ Résistance thermique entre jonction et ambiance [Θ_j]			+10% -10%
✖La résistance en série du colis à l’air est définie comme la résistance ressentie du colis à l’air.ⓘ Résistance série du colis à l’air [Θ_pa]			+10% -10%

✖La résistance en série de la puce au boîtier est définie comme la résistance rencontrée entre la puce et le boîtier.ⓘ Résistance série de la matrice au boîtier [Θ_jp]

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Résistance série de la matrice au boîtier Solution

ÉTAPE 0: Résumé du pré-calcul

Formule utilisée

Résistance série de la matrice au boîtier = Résistance thermique entre jonction et ambiance-Résistance série du colis à l’air
Θ_jp = Θ_j-Θ_pa
Cette formule utilise 3 Variables

Variables utilisées

Résistance série de la matrice au boîtier - (Mesuré en kelvin / watt) - La résistance en série de la puce au boîtier est définie comme la résistance rencontrée entre la puce et le boîtier.
Résistance thermique entre jonction et ambiance - (Mesuré en kelvin / watt) - La résistance thermique entre la jonction et l'ambiant est définie comme l'augmentation de la résistance due à l'effet thermique à la jonction.
Résistance série du colis à l’air - (Mesuré en kelvin / watt) - La résistance en série du colis à l’air est définie comme la résistance ressentie du colis à l’air.

ÉTAPE 1: Convertir les entrées en unité de base

Résistance thermique entre jonction et ambiance: 3.01 Kelvin par milliwatt --> 3010 kelvin / watt (Vérifiez la conversion ici)
Résistance série du colis à l’air: 1.41 Kelvin par milliwatt --> 1410 kelvin / watt (Vérifiez la conversion ici)

ÉTAPE 2: Évaluer la formule

Remplacement des valeurs d'entrée dans la formule

Θ_jp = Θ_j-Θ_pa --> 3010-1410

Évaluer ... ...

Θ_jp = 1600

ÉTAPE 3: Convertir le résultat en unité de sortie

1600 kelvin / watt -->1.6 Kelvin par milliwatt (Vérifiez la conversion ici)

RÉPONSE FINALE

1.6 Kelvin par milliwatt <-- Résistance série de la matrice au boîtier

(Calcul effectué en 00.006 secondes)

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Crédits

Créé par Shobhit Dimri

Institut de technologie Bipin Tripathi Kumaon (BTKIT), Dwarahat

Shobhit Dimri a créé cette calculatrice et 900+ autres calculatrices!

Vérifié par Urvi Rathod

Collège d'ingénierie du gouvernement de Vishwakarma (VGEC), Ahmedabad

Urvi Rathod a validé cette calculatrice et 1900+ autres calculatrices!

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Capacité de charge externe

LaTeX Aller Capacité de charge externe = Fanout*Capacité d'entrée

Fanout de la porte

LaTeX Aller Fanout = Effort de scène/Effort logique

Effort de scène

LaTeX Aller Effort de scène = Fanout*Effort logique

Délai de porte

LaTeX Aller Retard de porte = 2^(SRAM à N bits)

Résistance série de la matrice au boîtier Formule

LaTeX Aller

Résistance série de la matrice au boîtier = Résistance thermique entre jonction et ambiance-Résistance série du colis à l’air
Θ_jp = Θ_j-Θ_pa

Qu’est-ce que la dissipation thermique dans les emballages ?

La chaleur générée par une puce s'écoule des jonctions du transistor où elle est générée à travers le substrat et le boîtier. Il peut être propagé à travers un dissipateur thermique, puis emporté dans l’air par convection. Tout comme le flux de courant est déterminé par la différence de tension et la résistance électrique, le flux de chaleur est déterminé par la différence de température et la résistance thermique.

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