Résistance série de la matrice au boîtier Solution

ÉTAPE 0: Résumé du pré-calcul
Formule utilisée
Résistance série de la matrice au boîtier = Résistance thermique entre jonction et ambiance-Résistance série du colis à l’air
Θjp = Θj-Θpa
Cette formule utilise 3 Variables
Variables utilisées
Résistance série de la matrice au boîtier - (Mesuré en kelvin / watt) - La résistance en série de la puce au boîtier est définie comme la résistance rencontrée entre la puce et le boîtier.
Résistance thermique entre jonction et ambiance - (Mesuré en kelvin / watt) - La résistance thermique entre la jonction et l'ambiant est définie comme l'augmentation de la résistance due à l'effet thermique à la jonction.
Résistance série du colis à l’air - (Mesuré en kelvin / watt) - La résistance en série du colis à l’air est définie comme la résistance ressentie du colis à l’air.
ÉTAPE 1: Convertir les entrées en unité de base
Résistance thermique entre jonction et ambiance: 3.01 Kelvin par milliwatt --> 3010 kelvin / watt (Vérifiez la conversion ​ici)
Résistance série du colis à l’air: 1.41 Kelvin par milliwatt --> 1410 kelvin / watt (Vérifiez la conversion ​ici)
ÉTAPE 2: Évaluer la formule
Remplacement des valeurs d'entrée dans la formule
Θjp = Θjpa --> 3010-1410
Évaluer ... ...
Θjp = 1600
ÉTAPE 3: Convertir le résultat en unité de sortie
1600 kelvin / watt -->1.6 Kelvin par milliwatt (Vérifiez la conversion ​ici)
RÉPONSE FINALE
1.6 Kelvin par milliwatt <-- Résistance série de la matrice au boîtier
(Calcul effectué en 00.004 secondes)

Crédits

Creator Image
Créé par Shobhit Dimri
Institut de technologie Bipin Tripathi Kumaon (BTKIT), Dwarahat
Shobhit Dimri a créé cette calculatrice et 900+ autres calculatrices!
Verifier Image
Vérifié par Urvi Rathod
Collège d'ingénierie du gouvernement de Vishwakarma (VGEC), Ahmedabad
Urvi Rathod a validé cette calculatrice et 1900+ autres calculatrices!

Sous-système CMOS à usage spécial Calculatrices

Capacité de charge externe
​ Aller Capacité de charge externe = Fanout*Capacité d'entrée
Fanout de la porte
​ Aller Fanout = Effort de scène/Effort logique
Effort de scène
​ Aller Effort de scène = Fanout*Effort logique
Délai de porte
​ Aller Retard de porte = 2^(SRAM à N bits)

Résistance série de la matrice au boîtier Formule

Résistance série de la matrice au boîtier = Résistance thermique entre jonction et ambiance-Résistance série du colis à l’air
Θjp = Θj-Θpa

Qu’est-ce que la dissipation thermique dans les emballages ?

La chaleur générée par une puce s'écoule des jonctions du transistor où elle est générée à travers le substrat et le boîtier. Il peut être propagé à travers un dissipateur thermique, puis emporté dans l’air par convection. Tout comme le flux de courant est déterminé par la différence de tension et la résistance électrique, le flux de chaleur est déterminé par la différence de température et la résistance thermique.

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