Calculadora Resistencia térmica entre la unión y el ambiente

✖Los transistores de diferencia de temperatura se indican con el símbolo ΔT.ⓘ Transistores de diferencia de temperatura [ΔT]			+10% -10%
✖El consumo de energía del chip es la energía consumida por el chip integrado cuando la corriente fluye a través de él.ⓘ Consumo de energía del chip [P_chip]			+10% -10%

✖La resistencia térmica entre la unión y el ambiente se define como el aumento de la resistencia debido al efecto de calentamiento en la unión.ⓘ Resistencia térmica entre la unión y el ambiente [Θ_j]

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Resistencia térmica entre la unión y el ambiente Solución

PASO 0: Resumen del cálculo previo

Fórmula utilizada

Resistencia térmica entre unión y ambiente. = Transistores de diferencia de temperatura/Consumo de energía del chip
Θ_j = ΔT/P_chip
Esta fórmula usa 3 Variables

Variables utilizadas

Resistencia térmica entre unión y ambiente. - (Medido en kelvin/vatio) - La resistencia térmica entre la unión y el ambiente se define como el aumento de la resistencia debido al efecto de calentamiento en la unión.
Transistores de diferencia de temperatura - (Medido en Kelvin) - Los transistores de diferencia de temperatura se indican con el símbolo ΔT.
Consumo de energía del chip - (Medido en Vatio) - El consumo de energía del chip es la energía consumida por el chip integrado cuando la corriente fluye a través de él.

PASO 1: Convierta la (s) entrada (s) a la unidad base

Transistores de diferencia de temperatura: 2.4 Kelvin --> 2.4 Kelvin No se requiere conversión
Consumo de energía del chip: 0.797 milivatio --> 0.000797 Vatio (Verifique la conversión aquí)

PASO 2: Evaluar la fórmula

Sustituir valores de entrada en una fórmula

Θ_j = ΔT/P_chip --> 2.4/0.000797

Evaluar ... ...

Θ_j = 3011.29234629862

PASO 3: Convierta el resultado a la unidad de salida

3011.29234629862 kelvin/vatio -->3.01129234629862 Kelvin por milivatio (Verifique la conversión aquí)

RESPUESTA FINAL

3.01129234629862 ≈ 3.011292 Kelvin por milivatio <-- Resistencia térmica entre unión y ambiente.

(Cálculo completado en 00.004 segundos)

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Créditos

Creado por Shobhit Dimri

Instituto de Tecnología Bipin Tripathi Kumaon (BTKIT), Dwarahat

¡Shobhit Dimri ha creado esta calculadora y 900+ más calculadoras!

Verificada por Urvi Rathod

Facultad de Ingeniería del Gobierno de Vishwakarma (VGEC), Ahmedabad

¡Urvi Rathod ha verificado esta calculadora y 1900+ más calculadoras!

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Capacitancia de carga externa

LaTeX Vamos Capacitancia de carga externa = Distribución en abanico*Capacitancia de entrada

Esfuerzo escénico

LaTeX Vamos Esfuerzo escénico = Distribución en abanico*Esfuerzo lógico

Abanico de puerta

LaTeX Vamos Distribución en abanico = Esfuerzo escénico/Esfuerzo lógico

Retardo de puerta

LaTeX Vamos Retardo de puerta = 2^(SRAM de N bits)

Resistencia térmica entre la unión y el ambiente Fórmula

LaTeX Vamos

Resistencia térmica entre unión y ambiente. = Transistores de diferencia de temperatura/Consumo de energía del chip
Θ_j = ΔT/P_chip

¿Cómo se determina el flujo de calor?

El calor generado por un chip fluye desde las uniones del transistor donde se genera a través del sustrato y el paquete. Puede esparcirse a través de un disipador de calor y luego transportarse por el aire por medio de convección. Así como el flujo de corriente está determinado por la diferencia de voltaje y la resistencia eléctrica, el flujo de calor está determinado por la diferencia de temperatura y la resistencia térmica.

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