✖Der thermische Widerstand zwischen Verbindungsstelle und Umgebung ist definiert als der Anstieg des Widerstands aufgrund der Erwärmungswirkung in der Verbindungsstelle.ⓘ Wärmewiderstand zwischen Verbindungsstelle und Umgebung [Θj] | | | +10% -10% |
✖Der Stromverbrauch des Chips ist der vom integrierten Chip verbrauchte Strom, wenn Strom durch ihn fließt.ⓘ Stromverbrauch des Chips [Pchip] | | | +10% -10% |