Serienwiderstand von Verpackung zu Luft Taschenrechner

✖Der thermische Widerstand zwischen Verbindungsstelle und Umgebung ist definiert als der Anstieg des Widerstands aufgrund der Erwärmungswirkung in der Verbindungsstelle.ⓘ Wärmewiderstand zwischen Verbindungsstelle und Umgebung [Θ_j]			+10% -10%
✖Der Serienwiderstand vom Chip zum Gehäuse ist definiert als der Widerstand, der vom Chip zum Gehäuse auftritt.ⓘ Serienwiderstand vom Chip zum Gehäuse [Θ_jp]			+10% -10%

✖Der Serienwiderstand vom Paket zur Luft ist definiert als der Widerstand, der vom Paket zur Luft auftritt.ⓘ Serienwiderstand von Verpackung zu Luft [Θ_pa]

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Serienwiderstand von Verpackung zu Luft Lösung

SCHRITT 0: Zusammenfassung vor der Berechnung

Gebrauchte Formel

Serienwiderstand vom Paket zur Luft = Wärmewiderstand zwischen Verbindungsstelle und Umgebung-Serienwiderstand vom Chip zum Gehäuse
Θ_pa = Θ_j-Θ_jp
Diese formel verwendet 3 Variablen

Verwendete Variablen

Serienwiderstand vom Paket zur Luft - (Gemessen in kelvin / Watt) - Der Serienwiderstand vom Paket zur Luft ist definiert als der Widerstand, der vom Paket zur Luft auftritt.
Wärmewiderstand zwischen Verbindungsstelle und Umgebung - (Gemessen in kelvin / Watt) - Der thermische Widerstand zwischen Verbindungsstelle und Umgebung ist definiert als der Anstieg des Widerstands aufgrund der Erwärmungswirkung in der Verbindungsstelle.
Serienwiderstand vom Chip zum Gehäuse - (Gemessen in kelvin / Watt) - Der Serienwiderstand vom Chip zum Gehäuse ist definiert als der Widerstand, der vom Chip zum Gehäuse auftritt.

SCHRITT 1: Konvertieren Sie die Eingänge in die Basiseinheit

Wärmewiderstand zwischen Verbindungsstelle und Umgebung: 3.01 Kelvin pro Milliwatt --> 3010 kelvin / Watt (Überprüfen sie die konvertierung hier)
Serienwiderstand vom Chip zum Gehäuse: 1.6 Kelvin pro Milliwatt --> 1600 kelvin / Watt (Überprüfen sie die konvertierung hier)

SCHRITT 2: Formel auswerten

Eingabewerte in Formel ersetzen

Θ_pa = Θ_j-Θ_jp --> 3010-1600

Auswerten ... ...

Θ_pa = 1410

SCHRITT 3: Konvertieren Sie das Ergebnis in die Ausgabeeinheit

1410 kelvin / Watt -->1.41 Kelvin pro Milliwatt (Überprüfen sie die konvertierung hier)

ENDGÜLTIGE ANTWORT

1.41 Kelvin pro Milliwatt <-- Serienwiderstand vom Paket zur Luft

(Berechnung in 00.020 sekunden abgeschlossen)

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Credits

Erstellt von Shobhit Dimri

Bipin Tripathi Kumaon Institut für Technologie (BTKIT), Dwarahat

Shobhit Dimri hat diesen Rechner und 900+ weitere Rechner erstellt!

Geprüft von Urvi Rathod

Vishwakarma Government Engineering College (VGEC), Ahmedabad

Urvi Rathod hat diesen Rechner und 1900+ weitere Rechner verifiziert!

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Kapazität der externen Last

LaTeX Gehen Kapazität der externen Last = Ausschwärmen*Eingangskapazität

Fanout von Tor

LaTeX Gehen Ausschwärmen = Bühnenaufwand/Logischer Aufwand

Bühnenaufwand

LaTeX Gehen Bühnenaufwand = Ausschwärmen*Logischer Aufwand

Torverzögerung

LaTeX Gehen Gate-Verzögerung = 2^(N-Bit-SRAM)

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Serienwiderstand von Verpackung zu Luft Formel

LaTeX Gehen

Serienwiderstand vom Paket zur Luft = Wärmewiderstand zwischen Verbindungsstelle und Umgebung-Serienwiderstand vom Chip zum Gehäuse
Θ_pa = Θ_j-Θ_jp

Was ist Wärmeableitung in Verpackungen?

Die von einem Chip erzeugte Wärme fließt von den Transistorübergängen, wo sie erzeugt wird, durch das Substrat und das Gehäuse. Es kann über einen Kühlkörper verteilt und dann durch Konvektion durch die Luft weggetragen werden. So wie der Stromfluss durch die Spannungsdifferenz und den elektrischen Widerstand bestimmt wird, wird der Wärmefluss durch die Temperaturdifferenz und den Wärmewiderstand bestimmt.

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