Reihenwiderstand von Chip zu Gehäuse Taschenrechner

✖Der thermische Widerstand zwischen Verbindungsstelle und Umgebung ist definiert als der Anstieg des Widerstands aufgrund der Erwärmungswirkung in der Verbindungsstelle.ⓘ Wärmewiderstand zwischen Verbindungsstelle und Umgebung [Θ_j]			+10% -10%
✖Der Serienwiderstand vom Paket zur Luft ist definiert als der Widerstand, der vom Paket zur Luft auftritt.ⓘ Serienwiderstand vom Paket zur Luft [Θ_pa]			+10% -10%

✖Der Serienwiderstand vom Chip zum Gehäuse ist definiert als der Widerstand, der vom Chip zum Gehäuse auftritt.ⓘ Reihenwiderstand von Chip zu Gehäuse [Θ_jp]

⎘ Kopie

👎

Formel

✖

Reihenwiderstand von Chip zu Gehäuse

Formel

Θ jp = Θ j - Θ pa

Beispiel

1.6 K/mW = 3.01 K/mW - 1.41 K/mW

Taschenrechner

LaTeX

Rücksetzen

👍

Herunterladen CMOS-Spezialsubsystem Formeln Pdf PDF Image

Reihenwiderstand von Chip zu Gehäuse Lösung

SCHRITT 0: Zusammenfassung vor der Berechnung

Gebrauchte Formel

Serienwiderstand vom Chip zum Gehäuse = Wärmewiderstand zwischen Verbindungsstelle und Umgebung-Serienwiderstand vom Paket zur Luft
Θ_jp = Θ_j-Θ_pa
Diese formel verwendet 3 Variablen

Verwendete Variablen

Serienwiderstand vom Chip zum Gehäuse - (Gemessen in kelvin / Watt) - Der Serienwiderstand vom Chip zum Gehäuse ist definiert als der Widerstand, der vom Chip zum Gehäuse auftritt.
Wärmewiderstand zwischen Verbindungsstelle und Umgebung - (Gemessen in kelvin / Watt) - Der thermische Widerstand zwischen Verbindungsstelle und Umgebung ist definiert als der Anstieg des Widerstands aufgrund der Erwärmungswirkung in der Verbindungsstelle.
Serienwiderstand vom Paket zur Luft - (Gemessen in kelvin / Watt) - Der Serienwiderstand vom Paket zur Luft ist definiert als der Widerstand, der vom Paket zur Luft auftritt.

SCHRITT 1: Konvertieren Sie die Eingänge in die Basiseinheit

Wärmewiderstand zwischen Verbindungsstelle und Umgebung: 3.01 Kelvin pro Milliwatt --> 3010 kelvin / Watt (Überprüfen sie die konvertierung hier)
Serienwiderstand vom Paket zur Luft: 1.41 Kelvin pro Milliwatt --> 1410 kelvin / Watt (Überprüfen sie die konvertierung hier)

SCHRITT 2: Formel auswerten

Eingabewerte in Formel ersetzen

Θ_jp = Θ_j-Θ_pa --> 3010-1410

Auswerten ... ...

Θ_jp = 1600

SCHRITT 3: Konvertieren Sie das Ergebnis in die Ausgabeeinheit

1600 kelvin / Watt -->1.6 Kelvin pro Milliwatt (Überprüfen sie die konvertierung hier)

ENDGÜLTIGE ANTWORT

1.6 Kelvin pro Milliwatt <-- Serienwiderstand vom Chip zum Gehäuse

(Berechnung in 00.004 sekunden abgeschlossen)

Du bist da -

Zuhause » Maschinenbau » Elektronik » CMOS-Design und Anwendungen » CMOS-Spezialsubsystem » Reihenwiderstand von Chip zu Gehäuse

Credits

Erstellt von Shobhit Dimri

Bipin Tripathi Kumaon Institut für Technologie (BTKIT), Dwarahat

Shobhit Dimri hat diesen Rechner und 900+ weitere Rechner erstellt!

Geprüft von Urvi Rathod

Vishwakarma Government Engineering College (VGEC), Ahmedabad

Urvi Rathod hat diesen Rechner und 1900+ weitere Rechner verifiziert!

< CMOS-Spezialsubsystem Taschenrechner

Kapazität der externen Last

Gehen Kapazität der externen Last = Ausschwärmen*Eingangskapazität

Fanout von Tor

Gehen Ausschwärmen = Bühnenaufwand/Logischer Aufwand

Bühnenaufwand

Gehen Bühnenaufwand = Ausschwärmen*Logischer Aufwand

Torverzögerung

Gehen Gate-Verzögerung = 2^(N-Bit-SRAM)

Mehr sehen >>

Reihenwiderstand von Chip zu Gehäuse Formel

Serienwiderstand vom Chip zum Gehäuse = Wärmewiderstand zwischen Verbindungsstelle und Umgebung-Serienwiderstand vom Paket zur Luft
Θ_jp = Θ_j-Θ_pa

Was ist Wärmeableitung in Verpackungen?

Die von einem Chip erzeugte Wärme fließt von den Transistorübergängen, wo sie durch das Substrat und das Gehäuse erzeugt wird. Es kann über einen Kühlkörper verteilt und dann durch Konvektion durch die Luft abtransportiert werden. So wie der Stromfluss durch die Spannungsdifferenz und den elektrischen Widerstand bestimmt wird, wird der Wärmefluss durch die Temperaturdifferenz und den thermischen Widerstand bestimmt.

Zuhause

FREI PDFs

🔍 Suche

Kategorien

Let Others Know

✖

Facebook

Twitter

Copied!