Maximaler Temperaturanstieg im Span in der sekundären Verformungszone Taschenrechner

✖Der durchschnittliche Temperaturanstieg des Spans in der sekundären Scherzone wird als die Menge des Temperaturanstiegs in der sekundären Scherzone definiert.ⓘ Durchschnittlicher Temperaturanstieg des Chips in der sekundären Scherzone [θ_f]			+10% -10%
✖Die Wärmezahl ist eine bestimmte dimensionslose Zahl, die zur Analyse und Vorhersage der Temperaturverteilung und Wärmeentwicklung während des Schneidprozesses verwendet wird.ⓘ Thermische Nummer [R]			+10% -10%
✖Die Länge der Wärmequelle pro Spandicke wird als Verhältnis der Wärmequelle geteilt durch die Spandicke definiert.ⓘ Länge der Wärmequelle pro Spandicke [l₀]			+10% -10%

✖Die maximale Temperatur im Chip in der sekundären Verformungszone wird als die maximale Wärmemenge definiert, die der Chip erreichen kann.ⓘ Maximaler Temperaturanstieg im Span in der sekundären Verformungszone [θ_max]

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Maximaler Temperaturanstieg im Span in der sekundären Verformungszone Lösung

SCHRITT 0: Zusammenfassung vor der Berechnung

Gebrauchte Formel

Max. Temperatur im Chip in der sekundären Verformungszone = Durchschnittlicher Temperaturanstieg des Chips in der sekundären Scherzone*1.13*sqrt(Thermische Nummer/Länge der Wärmequelle pro Spandicke)
θ_max = θ_f*1.13*sqrt(R/l₀)
Diese formel verwendet 1 Funktionen, 4 Variablen

Verwendete Funktionen

sqrt - Eine Quadratwurzelfunktion ist eine Funktion, die eine nicht negative Zahl als Eingabe verwendet und die Quadratwurzel der gegebenen Eingabezahl zurückgibt., sqrt(Number)

Verwendete Variablen

Max. Temperatur im Chip in der sekundären Verformungszone - (Gemessen in Celsius) - Die maximale Temperatur im Chip in der sekundären Verformungszone wird als die maximale Wärmemenge definiert, die der Chip erreichen kann.
Durchschnittlicher Temperaturanstieg des Chips in der sekundären Scherzone - (Gemessen in Kelvin) - Der durchschnittliche Temperaturanstieg des Spans in der sekundären Scherzone wird als die Menge des Temperaturanstiegs in der sekundären Scherzone definiert.
Thermische Nummer - Die Wärmezahl ist eine bestimmte dimensionslose Zahl, die zur Analyse und Vorhersage der Temperaturverteilung und Wärmeentwicklung während des Schneidprozesses verwendet wird.
Länge der Wärmequelle pro Spandicke - Die Länge der Wärmequelle pro Spandicke wird als Verhältnis der Wärmequelle geteilt durch die Spandicke definiert.

SCHRITT 1: Konvertieren Sie die Eingänge in die Basiseinheit

Durchschnittlicher Temperaturanstieg des Chips in der sekundären Scherzone: 88.5 Grad Celsius --> 88.5 Kelvin (Überprüfen sie die konvertierung hier)
Thermische Nummer: 41.5 --> Keine Konvertierung erforderlich
Länge der Wärmequelle pro Spandicke: 0.927341 --> Keine Konvertierung erforderlich

SCHRITT 2: Formel auswerten

Eingabewerte in Formel ersetzen

θ_max = θ_f*1.13*sqrt(R/l₀) --> 88.5*1.13*sqrt(41.5/0.927341)

Auswerten ... ...

θ_max = 668.999867612939

SCHRITT 3: Konvertieren Sie das Ergebnis in die Ausgabeeinheit

942.149867612939 Kelvin -->668.999867612939 Celsius (Überprüfen sie die konvertierung hier)

ENDGÜLTIGE ANTWORT

668.999867612939 ≈ 668.9999 Celsius <-- Max. Temperatur im Chip in der sekundären Verformungszone

(Berechnung in 00.004 sekunden abgeschlossen)

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Credits

Erstellt von Parul Keshav

Nationales Institut für Technologie (NIT), Srinagar

Parul Keshav hat diesen Rechner und 300+ weitere Rechner erstellt!

Geprüft von Kethavath Srinath

Osmania Universität (OU), Hyderabad

Kethavath Srinath hat diesen Rechner und 1200+ weitere Rechner verifiziert!

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Dichte des Materials unter Verwendung des durchschnittlichen Temperaturanstiegs des Materials unter der primären Scherzone

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Schnittgeschwindigkeit bei durchschnittlichem Temperaturanstieg des Materials in der primären Scherzone

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Spezifische Wärme bei durchschnittlichem Temperaturanstieg des Materials unter der primären Scherzone

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Durchschnittlicher Temperaturanstieg des Materials in der primären Verformungszone

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Was ist der maximale Temperaturanstieg im Chip in der sekundären Verformungszone?

Der maximale Temperaturanstieg im Chip in der sekundären Verformungszone ist definiert als der maximale Temperaturanstieg des Chips in der sekundären Verformungszone

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