Länge der Wärmequelle pro Chipdicke unter Verwendung des maximalen Temperaturanstiegs in der sekundären Scherzone Taschenrechner

✖Die Wärmezahl ist eine bestimmte dimensionslose Zahl, die zur Analyse und Vorhersage der Temperaturverteilung und Wärmeentwicklung während des Schneidprozesses verwendet wird.ⓘ Thermische Nummer [R]			+10% -10%
✖Die maximale Temperatur im Chip in der sekundären Verformungszone wird als die maximale Wärmemenge definiert, die der Chip erreichen kann.ⓘ Max. Temperatur im Chip in der sekundären Verformungszone [θ_max]			+10% -10%
✖Der durchschnittliche Temperaturanstieg des Spans in der sekundären Scherzone wird als die Menge des Temperaturanstiegs in der sekundären Scherzone definiert.ⓘ Durchschnittlicher Temperaturanstieg des Chips in der sekundären Scherzone [θ_f]			+10% -10%

✖Die Länge der Wärmequelle pro Spandicke wird als Verhältnis der Wärmequelle geteilt durch die Spandicke definiert.ⓘ Länge der Wärmequelle pro Chipdicke unter Verwendung des maximalen Temperaturanstiegs in der sekundären Scherzone [l₀]

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Länge der Wärmequelle pro Chipdicke unter Verwendung des maximalen Temperaturanstiegs in der sekundären Scherzone Lösung

SCHRITT 0: Zusammenfassung vor der Berechnung

Gebrauchte Formel

Länge der Wärmequelle pro Spandicke = Thermische Nummer/((Max. Temperatur im Chip in der sekundären Verformungszone/(Durchschnittlicher Temperaturanstieg des Chips in der sekundären Scherzone*1.13))^2)
l₀ = R/((θ_max/(θ_f*1.13))^2)
Diese formel verwendet 4 Variablen

Verwendete Variablen

Länge der Wärmequelle pro Spandicke - Die Länge der Wärmequelle pro Spandicke wird als Verhältnis der Wärmequelle geteilt durch die Spandicke definiert.
Thermische Nummer - Die Wärmezahl ist eine bestimmte dimensionslose Zahl, die zur Analyse und Vorhersage der Temperaturverteilung und Wärmeentwicklung während des Schneidprozesses verwendet wird.
Max. Temperatur im Chip in der sekundären Verformungszone - (Gemessen in Celsius) - Die maximale Temperatur im Chip in der sekundären Verformungszone wird als die maximale Wärmemenge definiert, die der Chip erreichen kann.
Durchschnittlicher Temperaturanstieg des Chips in der sekundären Scherzone - (Gemessen in Kelvin) - Der durchschnittliche Temperaturanstieg des Spans in der sekundären Scherzone wird als die Menge des Temperaturanstiegs in der sekundären Scherzone definiert.

SCHRITT 1: Konvertieren Sie die Eingänge in die Basiseinheit

Thermische Nummer: 41.5 --> Keine Konvertierung erforderlich
Max. Temperatur im Chip in der sekundären Verformungszone: 669 Celsius --> 669 Celsius Keine Konvertierung erforderlich
Durchschnittlicher Temperaturanstieg des Chips in der sekundären Scherzone: 88.5 Grad Celsius --> 88.5 Kelvin (Überprüfen sie die konvertierung hier)

SCHRITT 2: Formel auswerten

Eingabewerte in Formel ersetzen

l₀ = R/((θ_max/(θ_f*1.13))^2) --> 41.5/((669/(88.5*1.13))^2)

Auswerten ... ...

l₀ = 0.927340632980756

SCHRITT 3: Konvertieren Sie das Ergebnis in die Ausgabeeinheit

0.927340632980756 --> Keine Konvertierung erforderlich

ENDGÜLTIGE ANTWORT

0.927340632980756 ≈ 0.927341 <-- Länge der Wärmequelle pro Spandicke

(Berechnung in 00.020 sekunden abgeschlossen)

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Credits

Erstellt von Parul Keshav

Nationales Institut für Technologie (NIT), Srinagar

Parul Keshav hat diesen Rechner und 300+ weitere Rechner erstellt!

Geprüft von Kethavath Srinath

Osmania Universität (OU), Hyderabad

Kethavath Srinath hat diesen Rechner und 1200+ weitere Rechner verifiziert!

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