Durchschnittlicher Temperaturanstieg des Chips aufgrund der Sekundärverformung innerhalb der Randbedingungen Taschenrechner

✖Die maximale Temperatur im Chip in der sekundären Verformungszone wird als die maximale Wärmemenge definiert, die der Chip erreichen kann.ⓘ Max. Temperatur im Chip in der sekundären Verformungszone [θ_max]			+10% -10%
✖Die Wärmezahl ist eine bestimmte dimensionslose Zahl, die zur Analyse und Vorhersage der Temperaturverteilung und Wärmeentwicklung während des Schneidprozesses verwendet wird.ⓘ Thermische Nummer [R]			+10% -10%
✖Die Länge der Wärmequelle pro Spandicke wird als Verhältnis der Wärmequelle geteilt durch die Spandicke definiert.ⓘ Länge der Wärmequelle pro Spandicke [l₀]			+10% -10%

✖Der durchschnittliche Temperaturanstieg des Spans in der sekundären Scherzone wird als die Menge des Temperaturanstiegs in der sekundären Scherzone definiert.ⓘ Durchschnittlicher Temperaturanstieg des Chips aufgrund der Sekundärverformung innerhalb der Randbedingungen [θ_f]

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Durchschnittlicher Temperaturanstieg des Chips aufgrund der Sekundärverformung innerhalb der Randbedingungen Lösung

SCHRITT 0: Zusammenfassung vor der Berechnung

Gebrauchte Formel

Durchschnittlicher Temperaturanstieg des Chips in der sekundären Scherzone = Max. Temperatur im Chip in der sekundären Verformungszone/(1.13*sqrt(Thermische Nummer/Länge der Wärmequelle pro Spandicke))
θ_f = θ_max/(1.13*sqrt(R/l₀))
Diese formel verwendet 1 Funktionen, 4 Variablen

Verwendete Funktionen

sqrt - Eine Quadratwurzelfunktion ist eine Funktion, die eine nicht negative Zahl als Eingabe verwendet und die Quadratwurzel der gegebenen Eingabezahl zurückgibt., sqrt(Number)

Verwendete Variablen

Durchschnittlicher Temperaturanstieg des Chips in der sekundären Scherzone - (Gemessen in Kelvin) - Der durchschnittliche Temperaturanstieg des Spans in der sekundären Scherzone wird als die Menge des Temperaturanstiegs in der sekundären Scherzone definiert.
Max. Temperatur im Chip in der sekundären Verformungszone - (Gemessen in Celsius) - Die maximale Temperatur im Chip in der sekundären Verformungszone wird als die maximale Wärmemenge definiert, die der Chip erreichen kann.
Thermische Nummer - Die Wärmezahl ist eine bestimmte dimensionslose Zahl, die zur Analyse und Vorhersage der Temperaturverteilung und Wärmeentwicklung während des Schneidprozesses verwendet wird.
Länge der Wärmequelle pro Spandicke - Die Länge der Wärmequelle pro Spandicke wird als Verhältnis der Wärmequelle geteilt durch die Spandicke definiert.

SCHRITT 1: Konvertieren Sie die Eingänge in die Basiseinheit

Max. Temperatur im Chip in der sekundären Verformungszone: 669 Celsius --> 669 Celsius Keine Konvertierung erforderlich
Thermische Nummer: 41.5 --> Keine Konvertierung erforderlich
Länge der Wärmequelle pro Spandicke: 0.927341 --> Keine Konvertierung erforderlich

SCHRITT 2: Formel auswerten

Eingabewerte in Formel ersetzen

θ_f = θ_max/(1.13*sqrt(R/l₀)) --> 669/(1.13*sqrt(41.5/0.927341))

Auswerten ... ...

θ_f = 88.50001751309

SCHRITT 3: Konvertieren Sie das Ergebnis in die Ausgabeeinheit

88.50001751309 Kelvin -->88.50001751309 Grad Celsius (Überprüfen sie die konvertierung hier)

ENDGÜLTIGE ANTWORT

88.50001751309 ≈ 88.50002 Grad Celsius <-- Durchschnittlicher Temperaturanstieg des Chips in der sekundären Scherzone

(Berechnung in 00.004 sekunden abgeschlossen)

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Credits

Erstellt von Parul Keshav

Nationales Institut für Technologie (NIT), Srinagar

Parul Keshav hat diesen Rechner und 300+ weitere Rechner erstellt!

Geprüft von Kethavath Srinath

Osmania Universität (OU), Hyderabad

Kethavath Srinath hat diesen Rechner und 1200+ weitere Rechner verifiziert!

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Dichte des Materials unter Verwendung des durchschnittlichen Temperaturanstiegs des Materials unter der primären Scherzone

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Was ist der durchschnittliche Temperaturanstieg des Chips aufgrund einer Sekundärverformung?

Der durchschnittliche Temperaturanstieg des Chips aufgrund der Sekundärverformung ist definiert als der durchschnittliche Temperaturanstieg des Chips in der Sekundärverformungszone.

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