Durchschnittlicher Temperaturanstieg des Chips durch Sekundärverformung Taschenrechner

Durchschnittlicher Temperaturanstieg des Chips in der sekundären Scherzone = Wärmeerzeugungsrate in der sekundären Scherzone/(Spezifische Wärmekapazität des Werkstücks*Dichte des Werkstücks*Schneidgeschwindigkeit*Dicke des unverformten Spans*Schnitttiefe)
θ_f = P_f/(C*ρ_wp*V_cut*a_c*d_cut)
Diese formel verwendet 7 Variablen
Durchschnittlicher Temperaturanstieg des Chips in der sekundären Scherzone - (Gemessen in Kelvin) - Der durchschnittliche Temperaturanstieg des Spans in der sekundären Scherzone wird als die Menge des Temperaturanstiegs in der sekundären Scherzone definiert.
Wärmeerzeugungsrate in der sekundären Scherzone - (Gemessen in Watt) - Die Wärmeerzeugungsrate in der sekundären Scherzone ist die Wärmeerzeugungsrate im Bereich um die Kontaktregion des Spanwerkzeugs.
Spezifische Wärmekapazität des Werkstücks - (Gemessen in Joule pro Kilogramm pro K) - Die spezifische Wärmekapazität eines Werkstücks ist die Wärmemenge pro Masseneinheit, die erforderlich ist, um die Temperatur um ein Grad Celsius zu erhöhen.
Dichte des Werkstücks - (Gemessen in Kilogramm pro Kubikmeter) - Die Dichte eines Werkstücks ist das Verhältnis Masse pro Volumeneinheit des Materials des Werkstücks.
Schneidgeschwindigkeit - (Gemessen in Meter pro Sekunde) - Unter Schnittgeschwindigkeit versteht man die Geschwindigkeit, mit der sich das Werkstück im Verhältnis zum Werkzeug bewegt (normalerweise in Fuß pro Minute gemessen).
Dicke des unverformten Spans - (Gemessen in Meter) - Die Dicke unverformter Spane beim Fräsen wird als der Abstand zwischen zwei aufeinanderfolgenden Schnittflächen definiert.
Schnitttiefe - (Gemessen in Meter) - Die Schnitttiefe ist die tertiäre Schnittbewegung, die die erforderliche Materialtiefe erzeugt, die durch Zerspanung entfernt werden muss. Sie wird normalerweise in der dritten senkrechten Richtung angegeben.

(Berechnung in 00.004 sekunden abgeschlossen)