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Anfängliche Werkstücktemperatur unter Verwendung der maximalen Temperatur in der sekundären Verformungszone
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Dichte des Materials unter Verwendung des durchschnittlichen Temperaturanstiegs des Chips durch sekundäre Verformung
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Dichte des Materials unter Verwendung des durchschnittlichen Temperaturanstiegs des Materials unter der primären Scherzone
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Durchschnittlicher Temperaturanstieg des Chips aufgrund der Sekundärverformung innerhalb der Randbedingungen
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Länge der Wärmequelle pro Chipdicke unter Verwendung des maximalen Temperaturanstiegs in der sekundären Scherzone
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Schnittgeschwindigkeit bei durchschnittlichem Temperaturanstieg des Materials in der primären Scherzone
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Schnitttiefe bei durchschnittlichem Temperaturanstieg des Materials unter der primären Scherzone
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Spezifische Wärme bei durchschnittlichem Temperaturanstieg des Materials unter der primären Scherzone
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Thermische Zahl unter Verwendung des maximalen Temperaturanstiegs im Chip in der sekundären Verformungszone
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Unverformte Chipdicke unter Verwendung des durchschnittlichen Temperaturanstiegs des Chips durch sekundäre Verformung
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